士兰微:子公司拟投建8英寸SiC功率器件芯片项目总投资120亿元
日期:2024-05-23 来源:原创/投稿/转载 浏览次数:179
根据协议,结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势,各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏有限公司”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月。第一期项目总投资70亿元,第二期投资50亿元。
公告称,各方通过项目实施,结合各方的优势,将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务的半导体公司,并具有国际化经营能力,以取得良好的经济、社会效益;支撑带动终端、系统、IC设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚,为中国集成电路产业发展助力。
士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元,由公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴,其中:公司认缴10亿元,厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元,厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次增资完成后,士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元,公司持股比例将由100%下降为25.1781%。
公告称,如本次投资事项顺利实施,将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障,有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化,完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局,增强核心竞争力,有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。